AMD CPU+GPU全面融合,下一代锐龙7000系列处理器

AMD CPU+GPU下一代锐龙7000系列处理器正在全面集成Zen4、RDNA2在高性能、高性能计算领域,Instinct加速卡也要这样做。AMD已经发布了Instinct MI200基于系列加速卡CDNA2首次采用架构MCM下一代双芯封装Instinct MI300此前也有曝光,可能会使用疯狂的四芯包装。

AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU

AdoredTV曝光的谍照显示,MI300被称为第一代Instinct APU同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU同时,架构也将集成HBM高带宽内存。

MI300进展相当快,本月底将完成所有流片工作,第三季度将获得第一颗硅片。

有趣的是,谍照上已经可以看到MI300至少有六张局部加速卡HBM内存芯片,整体是Socket独立的封装接口设计MI200、EPYC不同的小龙。

根据之前的曝光,该接口名称SH5,与同样Zen4下一代小龙7004系列处理器Genoa)的接口SP5很明显,师出同门。

AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU

将它和MLID对比之前曝光的渲染图,真的可以挂钩。

AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU

按照MLID的说法,MI300内部设计分为三层,底部为2750平方毫米的庞大中介层,中间为6nm工艺的Base Die(基础芯片)5nm工艺的Compute Die(计算芯片),HBM3内存芯片。

各种Die数量和组合可以灵活定制,最常见的中等配置是两种6nm4个基本芯片5nm计算芯片,4个HBM3,总共10个。

最高端的应该是翻一番,4个基本芯片,8个计算芯片,8个HBM3,总共有20个功耗预计在600W左右,基本和现在的顶配差不多。

AMD第一款超级APU惊曝 Zen4搭档全新GPU

事实上,早在2019年,就有传言说 AMD正在规划“Big APU当时预计会叫MI200,现在看来会在MI300上实现。

还有专利显示,AMD设计EHP(100亿异构处理器),包括多芯片集成包装CPU模块、GPU模块、HBM这不是模块MI300?

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